ICC

Performansın Sınırlarını Zorlamak: AAEON Çözümleri ve 13. Nesil Intel® İşlemci Ailesi

Performansın Sınırlarını Zorlamak: AAEON Çözümleri ve 13. Nesil Intel® İşlemci Ailesi

Performansın Sınırlarını Zorlamak: AAEON Çözümleri ve 13. Nesil Intel® İşlemci Ailesi

İçindekiler

  1. Genel Bakış
  2. Ölçeklenebilir Güç-Verimliliği
  3. Gelişmiş Tek ve Çok İş Parçacıklı Performans
  4. Turbo Artırılmış Saat Hızı
  5. GENE-RAP6
  6. GENESYSM-RAP6
  7. UP Xtreme i12
  8. UP Xtreme i12 Edge
  9. UP Squared i12
  10. UP Squared i12 Edge
  11. HPC-RPSC
  12. MIX-Q670D1
  13. MAX-Q670A
  14. Sonuç

Genel Bakış

Önceki neslinin yenilikçi hibrit performans mimarisi üzerine inşa edilen 13. Nesil Intel® Core™ İşlemci Ailesi, karma çekirdekli tasarım ve esnek çekirdek frekansının gömülü çözümler geliştirmedeki önemini sağlam bir şekilde ortaya koymuştur. Bu platform, yüksek sayıda performans çekirdeği ve artırılmış tek çekirdek frekansı sayesinde güçlü bir hesaplama kapasitesi sunar ve AI iş yüklerinin optimize edildiği uygulamalarda özellikle etkilidir.

Intel® Thread Director, yüksek performanslı hesaplama ve verimli görev yönetimi arasında denge sağlar. Her iş parçacığının çalışma süresini izleyerek, yük dağılımının en verimli şekilde yapılmasını sağlar. Sonuç olarak, 13. Nesil Intel® Core™ İşlemciler, gömülü sistemlerde performans, çok yönlülük ve verimlilik sunarak AI yönetimi ve uygulama yanıt sürelerini iyileştirir.


Ölçeklenebilir Güç-Verimliliği

  1. Nesil Intel Core İşlemciler, gömülü sistemler için önemli avantajlar sunar.
  • Performans hibrit mimarisi: 8 Performans Çekirdeği (P-core) + 16 Verimli Çekirdek (E-core)
  • Intel® Thread Director ile optimize edilmiş yönetim
  • DDR5 5600 MT/s desteği ve düşük gecikme

Gelişmiş Tek ve Çok İş Parçacıklı Performans

  • Tek çekirdek performansı: %15 artış
  • Çok çekirdek performansı: %41 artış
  • AI çıkarımını hızlandırır, otomasyon gecikmesini azaltır ve çoklu görevleri geliştirir

Turbo Artırılmış Saat Hızı

  • Max Turbo Frequency özelliği ile işlemci, yüksek yük gerektiren görevlerde saat hızını geçici olarak artırır
  • Maksimum tek çekirdek frekansı: 6.00 GHz
  • Zaman kritik uygulamalarda hızlı karar alma imkanı

GENE-RAP6

  • 3.5" SubCompact Board
    1. Nesil Intel® Core™ i7-1370PE seçeneği
  • 64GB SODIMM DDR5
  • Geniş I/O: Dual LAN (1GbE + 2.5GbE), USB 3.2 Gen 2, USB Type-C (DP veya ek USB)
  • M.2 M/B/E-Key genişleme, HDMI 2.1, DP 1.4, LVDS, eDP 1.4
  • Intel® Iris® Xe ile dört eşzamanlı ekran desteği

GENESYSM-RAP6

  • 3.5" SubCompact Board System
    1. Nesil Intel® Core™/U-serisi İşlemciler
  • Intel® Iris® Xe Grafik, HDMI 2.1 (8K), DP 1.4 (7680x4320@60Hz)
  • Çoklu bağlantı: 4x USB 3.2 Gen2, 1GbE & 2.5GbE LAN, 2x COM (RS-232/422/485)
  • Depolama: SATA 6Gb/s, M.2 2280 M-Key, TPM 2.0 opsiyonel
  • M.2 B/E-Key ile kablosuz modül desteği

UP Xtreme i12

  • Önceki 12. Nesil işlemcilerle yüksek performans
    1. Nesil CPU SKU’ları ile artırılmış kapasite
  • Intel® Iris® Xe ile grafik yoğun uygulamalar için ideal
  • Yeni özellikler: MIPI CSI kamera, HDMI-in, TSN destekli LAN, Wi-Fi 6 ve 5G, M.2 2280 M-Key ile AI modülü desteği

UP Xtreme i12 Edge

  • Fanless Mini PC
    1. Nesil Intel® Core™ Hibrit İşlemci
  • LPDDR5, USB 4.0 + USB 3.2, LAN 2.5GbE & 1GbE
  • 40-pin GPIO ve COM (RS-232/422/485)
  • TPM 2.0, VESA ve duvar montaj desteği
  • 12V ~ 36V güç girişi

UP Squared i12

  • Boyut: 85.6 x 90 mm
    1. Nesil Intel® Core™ CPU
  • Yoğun I/O, MIPI CSI, HDMI-in, HDMI 1.4, DP 1.2 ve USB Type-C DP 1.4
  • Raspberry Pi uyumlu 40-pin GPIO
  • 128GB SSD + SATA HDD ve M.2 2280 M-Key

UP Squared i12 Edge

  • Mini PC: 130 x 94 x 68 mm
  • VESA/duvar montaj, zengin bağlantı
  • USB 3.2, dual RJ-45, HDMI & DP
  • 128GB SSD, SATA + M.2 2280 M-Key
  • AI modülleri, Wi-Fi CNVi desteği, TPM 2.0

HPC-RPSC

  • COM-HPC standardı
    1. Nesil Intel® Core™ CPU, 65W, 24 çekirdek / 32 thread
  • USB 3.2, USB 2.0, dual LAN 2.5GbE
  • 4K ekran desteği, SODIMM DDR5 ECC bellek
  • Geniş PCIe, SATA ve PEG 5.0 portları

MIX-Q670D1

  • DC Mini-ITX anakart, 64GB DDR5 SODIMM
  • RS-232/422/485, GPIO, LVDS/eDP pin header
  • USB 3.2 Gen2, Gigabit Ethernet, HDMI/DP 1.2 4K
  • AI ve 5G modülleri için M.2 2232 E-Key, M.2 3042/3052 B-Key
  • M.2 2280 M-Key + dual SATA + Intel® VMD

MAX-Q670A

  • Micro-ATX, 13. Nesil Intel® Core™ LGA1700, 125W
  • 4 LAN, COM portları, USB 20Gbps, PCIe Gen5 / Gen4 / Gen3
  • 8 SATA + 2 M.2 2242/2280 M-Key, RAID 0/1/5/10


Sonuç

    1. Nesil Intel® Core™ İşlemciler ve AAEON çözümleri, performans, çok yönlülük ve verimlilikte önemli bir sıçrama sunar.
  • AAEON’un ürünleri, gömülü sistemlerde işlevsellik, AI yönetimi ve yanıt süresini geliştirir.
  • Bu teknoloji, gömülü uygulamalarda mümkün olanın sınırlarını zorlar.

İlgili Döküman

Word Belgesini İndir