ET970 COM Express modülü 7. nesil Intel® Core™ SoC işlemcileri (kod adı Kaby Lake) destekler. Intel CM238/QM175 yonga seti etrafında inşa edilmiştir ve optimize edilmiş 14nm üretim süreci kullanılarak üretilen en son mobil Intel® Core™ işlemcilerin avantajlarına uyacak şekilde artırılmış G/Ç performansı sağlar.
IBASE, özellikle Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) ve Intel® Core™ i3 7100E (2 ,9 GHz) gibi işlemcilerle birlikte kompakt ET970 COM Express modüllerinin üç versiyonunu sunar. Tüm modeller önceki DDR3 teknolojisini destekler
Bilgisayar-Modül (COM) tasarımı, bir işlemci modülü ve G/Ç ve harici konektörler için ayrı bir özel taşıyıcı kart kullanarak daha hızlı pazara sunma süresi, ölçeklenebilirlik ve esnek mekanik yapılandırma gereksinimlerini karşılar. ET970, Tip-6pi
95 mm x 125 mm ölçülerindeki ET970, opsiyonel olarak ısı dağıtıcı ile donatılıyor ve otomasyon, perakende, medikal, oyun, askeri veya havacılık uygulamaları için ideal bir çözüm sunuyor.
Ürün Kodu | ET970K-X3G |
Form Faktörü | COM Express Type 10 |
Kart Boyutu (mm) | 95 x 125 |
İşlemci [CPU] | Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz | BM : 7550 |
İşlemci [CPU] Ailesi | Intel® Xeon® |
RAM [Sistem Belleği] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
RS 232 Seri Port | x 2 |
RS 232/422/485 Seri Port | x 1 |
Dijital G/Ç | DI x 4 / DO x 4 |
Video Çıkışı | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Genişleme Yuvası | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Besleme Voltajı | DC 3.3 V |
Sertifikalar | CE |